機構：2024年全球半導體產能將增長6.4% 首破每月3000萬片大關

集微網消息，SEMI於1月2日發佈《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

機構認爲，2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智慧、HPC（高性能計算）在內的應用的產能增長以及晶片終端需求的復甦推動。

根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

中國大陸引領半導體行業擴張

機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

臺灣仍將是半導體產能第二大地區，2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區2024年將新設5家晶圓廠。

此外，2023年韓國晶片產能排名第三，爲每月490萬片晶圓；2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產能預計在2024年達到470萬片，美洲將達到310萬片，歐洲和中東地區270萬片，東南亞將達到170萬片。

分產品領域看，存儲晶片領域2023年產能擴張放緩，2023年每月產能僅增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達到每月400萬片。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平於每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。

分立元件和模擬晶片領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵敺動因素。其中分立元件晶片產能2023年預計增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年將繼續增長7%達到每月440萬片。模擬晶片產能預計2023年增長11%，爲210萬片，2024年將增長10%達到240萬片。