SEMI：2024年全球半導體產能每月3000萬片 創下新高

SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。示意圖／ingimage

SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。

不同於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；2024年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動，及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，「全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成爲半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%」。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年及2024分別有11座及42座投產，涵蓋4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。