金海通接待68家機構調研，包括Brilliance Capital、凱石基金、鑫元基金等

2024年8月5日，金海通披露接待調研公告，公司於8月1日接待Brilliance Capital、凱石基金、鑫元基金、中郵證券、浙商證券等68家機構調研。

公告顯示，金海通參與本次接待的人員共1人，爲副總經理、董事會秘書劉海龍。調研接待地點爲現場訪談:上海市青浦區嘉鬆中路2188號,線上調研:進門財經、騰訊會議。

據瞭解，金海通是一家專注於集成電路測試分選機研發、生產及銷售的公司，其產品在全球市場享有較高的知名度和認可度。公司產品線豐富，包括EXCEED-6000、8000、9000系列等，核心技術涵蓋高速運動姿態自適應控制、高兼容性上下料、高精度溫控和芯片全週期流程監控等領域。2024年上半年，公司實現營業收入1.83億元，淨利潤3967.68萬元，雖然同比有所下降，但環比實現增長。公司積極拓展全球市場，加大研發投入，推出新產品，如EXCEED-9800系列三溫測試分選機和適用於MEMS的測試分選平臺。

據瞭解，金海通在2024年上半年加大了全球市場開拓力度，與客戶保持緊密溝通，積極參加展會等行業相關活動。公司持續提升客戶服務能力，加強境內外銷售及售後團隊管理。公司啓動了“馬來西亞生產運營中心”項目，以更好地貼近市場和客戶，響應客戶需求。此外，公司還參股投資了深圳市華芯智能裝備有限公司，看好其發展前景。公司員工總數無較大變化，管理體系相對靈活，未來將結合實際情況進行人員規劃。

據瞭解，金海通在2024年上半年的訂單能見度和交貨週期與之前差不多，客戶通常會在需求相對確定時下單。公司產品研發持續升級現有產品，積極佈局新產品，如EXCEED-9800系列和適用於MEMS的測試分選平臺。公司受益於國內半導體行業的快速發展，堅持國際化定位，以技術創新爲動力，面向半導體產業發達的國家和地區進行市場開拓和售後服務。公司在馬來西亞、新加坡等地設有境外經營主體或辦公室，以促進公司穩健經營和持續發展。

調研詳情如下：

一、公司介紹主要內容

金海通的主營業務爲集成電路測試分選機的研發、生產及銷售,客戶羣體涵蓋半導體封裝測試企業、測試代工廠、IDM企業(半導體設計製造一體化廠商)、芯片設計公司等。公司產品在集成電路封測行業有較高的知名度和認可度,產品遍佈中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場。

公司自成立以來,始終堅持深耕集成電路測試分選機的研發、生產和銷售。公司深耕平移式測試分選機領域,產品根據可測試工位、測試環境等測試分選需求分爲EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

公司的核心技術集中於“高速運動姿態自適應控制技術”、“高兼容性上下料技術”、“高精度溫控技術”、“芯片全週期流程監控技術”等領域。公司產品的軟件定製化程度高,集成程度高,反饋速度快,技術支持響應度好;產品的UPH(單位小時產出)、Jamrate(故障停機率)、可並行測試最大工位等指標已達到同類產品的國際先進水平。

二、公司2024年上半年業績情況介紹

2024年上半年,半導體行業下游景氣度邊際復甦,半導體封裝和測試設備領域呈現弱復甦狀態,公司實現營業收入1.83億元,較2023年上半年同比下降1.65%,較2023年下半年環比增長13.73%;受銷售費用等費用同比增長等因素影響,公司實現淨利潤3967.68萬元,較2023年上半年同比下降11.75%,較2023年下半年環比下降0.40%。

產品方面,2024年上半年,公司現有產品新增PD(局部放電)測試、串測、Nearshort(接近短路)測試等測試分選功能。在新品方面,2024年上半年EXCEED-9800系列三溫測試分選機實現量產,公司正積極推進此係列產品的銷售。同時,公司也推出了適用於MEMS的測試分選平臺,目前已在客戶現場進行產品驗證。後續公司也會視情況推出適用Memory、碳化硅及IGBT、專用於先進封裝產品的測試分選平臺。公司持續跟進客戶需求,不斷對現有產品在溫度控制、並測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進行技術研發和產品迭代。

公司募投項目“半導體測試設備智能製造及創新研發中心一期項目”目前處於土建工程建設階段。本項目建設週期3年,建成後將進一步增加公司研發及製造等綜合競爭力。

市場推廣方面,2024年上半年,公司加大全球市場開拓力度,與客戶保持緊密溝通,積極參加展會等行業相關活動。同時,公司持續提升自身的客戶服務能力,加強境內、境外銷售及售後團隊管理,以提高客戶服務效率,完善客戶服務體系。公司2024年上半年銷售費用較上年同期增長30.6%,主要系銷售人員工資、海外代理費用及售後費用的增長所致。2023年6月,公司啓動“馬來西亞生產運營中心”項目,該項目擬建立在東南亞地區具有全面服務客戶的生產和應用能力的生產運營基地,從而更好地貼近市場和客戶、響應客戶需求,促進公司穩健經營和持續發展。截至目前,“馬來西亞生產運營中心”項目正處於廠房裝修階段。

對外投資方面,公司已參股投資了1家半導體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機設備及方案提供商——深圳市華芯智能裝備有限公司,該公司主要產品爲:晶圓級分選機Wafertotape&reel(晶圓到卷帶)、IGBTKGD(已知良好芯片)分選機。

截至2024年6月末,公司總資產爲15億元,較上年末下降5.39%;淨資產爲12.63億元,較上年末下降9.73%。總資產、淨資產同比有一定下降系公司於2024年1月——4月使用1.66億元通過集中競價交易方式回購本公司股票242.4萬股所致。

三、調研問答

1、問:目前看,訂單能見度以及交貨週期如何?

答:和之前差不多,一般情況下,客戶會與公司進行持續性的常態化溝通,對公司產品的技術指標及交貨週期等進行了解。對於量產機型及標準選配功能,公司具有快速交貨能力。基於這種情況,客戶通常會在需求相對確定時下單。

2、問:公司產品研發是如何規劃的?

答:一方面,公司持續升級現有產品,持續跟進客戶需求,不斷對現有產品在溫度控制、並測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進行技術研發和產品迭代;另一方面,公司也積極佈局新產品,公司此前推出的EXCEED-9000系列產品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基礎上對整個平臺的升級,其中的EXCEED-9800系列是針對三溫測試需求的升級產品。

2024年上半年,公司現有產品新增PD(局部放電)測試、串測、Nearshort(接近短路)測試等測試分選功能。在新品方面,2024年上半年EXCEED-9800系列三溫測試分選機實現量產,公司正積極推進此係列產品的銷售。同時,公司也推出了適用於MEMS的測試分選平臺,目前已在客戶現場進行產品驗證。後續公司也會視情況推出適用Memory、碳化硅及IGBT、專用於先進封裝產品的測試分選平臺。同時,公司也將積極佈局重點關注的技術方向,截至目前公司已參股投資了1家半導體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機設備及方案提供商。

3、問:公司對於深圳市華芯智能裝備有限公司的未來發展有何展望呢?

答:深圳市華芯智能裝備有限公司是一家半導體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機設備及方案提供商,當前國內能夠提供該方案的公司還比較少,加之其產品的單價和毛利水平比較高,因此公司對於其發展前景較爲看好。但是其營收水平還不太能夠預測,具體還看其在未來的經營發展情況。

4、問:據我們現在看,國內封測廠擴產用國產產品的意願高嗎?

答:公司受益於國內半導體行業的快速發展。

公司所在行業是充分國際化競爭的行業。公司自成立以來,一直以國際市場需求爲導向,堅持“國際化定位”,以技術創新爲動力,以成爲“全球測試分選行業領先者”爲目標,這一定位將在未來長期堅持。

公司目前在馬來西亞、新加坡等地設有境外經營主體或辦公室等。在國際化市場戰略的背景下,公司境內經營主體協同境外經營主體或辦公室面向半導體產業發達的國家和地區進行持續性、常態化的市場開拓及售後服務。2023年6月,公司啓動“馬來西亞生產運營中心”項目,該項目擬建立在東南亞地區具有全面服務客戶的生產和應用能力的生產運營基地,從而更好地貼近市場和客戶、響應客戶需求,促進公司穩健經營和持續發展。截至目前,“馬來西亞生產運營中心”項目正處於廠房裝修階段。

5、問:請問公司人員方面較以前年度是否有變化?

答:公司員工總數無較大變化。目前公司管理體系仍相對靈活,未來將結合生產經營、研發進展、客戶端需求等實際情況進行人員規劃。

本文源自：金融界

作者：靈通君