三星多芯片集成聯盟日益壯大 先進封裝漸成產業共識

《科創板日報》6月7日訊 臺積電憑CoWos在封裝技術領域獨佔鰲頭，但三星正試圖與其分庭抗禮。

據Business Korea報道，由三星電子於去年6月發起的MDI（多芯片集成）聯盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯盟中包括多家存儲、封裝基板和測試廠商在內的合作伙伴已增至30家，較去年的20家有所增長，僅一年時間就增加了10家。

近年來，隨着AI爆火，先進封裝的崛起逐步成爲業界共識。在算力需求與電路可容納晶體管數量雙雙接近極限之時，堆疊和組合不同的芯片便被認爲是一種更具效率的芯片製造理念。

如今三星電子令更多合作公司加入MDI聯盟，無疑顯現出該廠商在AI算力時代下先進封裝技術的看好，另一方面，也暗示了其超越臺積電封裝技術競爭力的決心。

對此，有業內人士評論稱：“三星電子正在努力通過像i-Cube這樣的異構集成封裝技術來打破臺積電的市場優勢，但臺積電的可靠性和技術實力不容小覷。三星代工只有通過接受像MDI聯盟這樣的開放生態系統，才能迎頭趕上。”

這是由於，CPU和GPU在製造過程中採取不同的設計理念，儘管三星電子擁有將代工、HBM 和封裝作爲“一站式”解決方案的優勢，但仍需設計、後處理公司和 EDA工具公司等的支持。

根據Market.us的數據，全球Chiplet市場規模預計將從2023年的31億美元增至2033年的1070億美元左右，2024年至2033年的預測期間複合年增長率爲42.5%。

迴歸國內投資視角，國泰君安證券研報分析稱，從月度數據跟蹤看，全球半導體銷售額從2023年Q2開始觸底反彈。根據日月光月度營收數據，23年整體稼動率約60~65%，雖然當前客戶下單仍保守，急單較多，但庫存去化已接近尾聲，預計24年Q2恢復成長，看好24年後市達到70%~80%稼動率。從國內IC設計廠商庫存水位看，當前下游IC設計廠庫存壓力已逐步消化，隨着需求向好，封測廠迎來底部反轉。

具體到標的篩選而言，該機構表示，大算力需求提速，先進封裝業務放量可期。推薦先進封裝相關標的：

1）封測公司：長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技等；

2）設備公司：華峰測控，相關受益標的：光力科技、芯碁微裝等。