臺積2座先進封裝廠 確定進駐嘉科

臺積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦昨在嘉義縣政府宣佈，將有兩座廠進駐，預估可帶來3、4千個工作機會，第1廠今年內動工，預計2028年量產，爲結合AI晶片發展及應用的重要投資。縣府表示，第1廠建照已進入最後審查階段，縣長翁章樑說，近期將動工。

臺積電也證實，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，計劃先進封裝廠將進駐嘉科。

鄭文燦昨天率經濟部長王美花等人到嘉義縣政府，與翁章樑、臺積電副總莊子壽等人研商嘉科配合臺積電進駐事宜。鄭文燦會後說，去年臺積總裁魏哲家提議後，從現地勘查到完成都計變更、環差分析污水處理及水電條件評估等，臺積電先進封裝廠進駐嘉科不僅是臺積電產業佈局，也是中央與地方政府通力合作，三方合作促成，即將進入第1廠動工準備。

鄭文燦說，臺灣是全球供應鏈中不可或缺的角色，臺積電根留臺灣，帶動上中下游產業投資，結合IC設計與AI應用，盼讓臺灣產業邁入下一個階段。王美花表示，將用最快速度解決水電等問題，讓臺積電儘速進駐，協助臺灣半導體產業發展。

國科會主委吳政忠表示，CoWos先進封裝在半導體產業扮演重要角色，臺積電把重要的先進封裝廠設在嘉科，對嘉義鄉親是很大的鼓舞。南部科學園區管理局長蘇振綱說，本月已與臺積電簽訂租約。

行政院斥資70.63億元在嘉義縣臺糖太保農場88公頃土地開發嘉義科學園區，去年5月23日動工，同步啓動招商，預定2029年完成開發。

嘉義縣府表示，臺積電在嘉科佔地約20公頃，第1廠規畫約12公頃，建照已進入最後審查階段，將成爲嘉科第1張建照，覈准後立即動工，預計2026年底完工。

小檔案／CoWoS先進封裝 具4優勢

CoWoS全文爲「Chip on Wafer on Substrate」，指的是將CPU、GPU、DRAM等各式晶片，以並排方式堆疊，再封裝在基板上，是種2.5D與3D封裝技術，能加速運算，也有節省空間、減少功耗、降低成本的優勢，目前AI晶片大廠輝達、超微，也都採用臺積電CoWoS封裝，使產能必須擴充。