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臺積擴大CoWoS委外日月光先進封測訂單湧進「好戲在後頭」

全球半導體封測龍頭日月光投控。聯合報系資料照

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠持續追單，臺積電（2330）CoWoS先進封裝產能一路滿載到明年並擴大釋出委外訂單，日月光投控（3711）是主要夥伴。近期日月光投控大手筆投入廠務與設備採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，透露後續先進封測訂單涌進，「好戲在後頭」。

臺積電CoWoS產能供不應求，不僅公司內部積極擴產，也買下羣創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。臺積電先前於法說會上指出，明、後年先進封裝產能都可望翻倍成長，透露這波AI帶起的先進封裝需求非常強勁。

據瞭解，臺積電在這波AI風潮中，除了具備先進製程優勢之外，先進封裝更是臺積電另一致勝關鍵，但由於先進封裝產能擴增速度無法趕上客戶需求，臺積電亦開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠。

日月光投控大投資

其中，日月光投控將有望拿下CoWoS製程當中，長期被臺積電獨佔的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食；至於臺積電oS的先進封裝製程可望同步擴大委外，日月光也是主要夥伴。

日月光投控向來不對單一客戶與訂單狀況置評。日月光投控上週於法說會表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新臺幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，而且看到客戶有愈來愈多需求，明年相關業績將持續成長。

日月光投控強調，正與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，也積極參與所有先進技術，專注在公司如何快速且有效率的滿足需求。

日月光投控高度看好先進封測對營運的挹注，並以實際行動大手筆投資廠務與設備。

根據日月光投控公告，光是10月包含旗下矽品在廠務與設備投資金額即高達近200億元，包括採購設備131.37億元、廠務建設63.19億元；累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，當中包括斥資344.35億元添購設備，並投資126.07億元用於廠務工程，換算下半年以來，每月均投入逾百億元擴廠。

業界認爲，日月光投控大動員擴產，意味後續訂單源源不絕，隨着新產能陸續到位，明年「好戲在後頭」，大吃AI紅利。

業界透露，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上。根據日月光集團先前釋出的訊息，2024年資本支出上看30億美元，以此推算，明年資本支出可望接近40億美元，主要用來購置CoW所需的成熟製程曝光機設備機臺，加上旗下矽品彰化二林廠及中科廠等據點都開始擴增無塵室及進駐設備機臺，以因應強勁的訂單需求。

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