鑫科：面板級載板需求增

鑫科董事長李昭祥。鑫科／提供

中鋼旗下材料廠鑫科（3663）昨（21）日舉行法說會，針對面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板出貨進度，鑫科董事長李昭祥表示，今年下半年平均每月出貨120片，預期全年出貨約1,100片，明年因歐洲半導體大廠訂單需求增溫，出貨量有機會倍數成長。

鑫科10月營收4.31億元，雖然月減0.75%，但年增98.1%；前十月營收36.06億元，年增78.6%。鑫科切入FOPLP，成爲亮點產品，併成功開發大尺寸金屬載板，今年配合客戶需求穩定出貨，法人看好鑫科下半年獲利將優於上半年。

據瞭解，國內面板廠FOPLP陸續完成驗證而開始放量，加上與歐洲半導體大廠合作，包括車用、衛星軌道領域需求，目前鑫科已與歐洲大廠談妥「一條龍供應鏈」策略，預期2025年整體需求量明顯上升，並可將成品直接供應給客戶，對於營收及獲利方面都有正面挹注。

另一方面，鑫科近期成功開發脆性靶材特殊動態澆鑄製程，並取得專利，成爲中國醫藥大學附設醫院新竹分院裝設禾榮公司的臺灣首套加速器型硼中子捕獲治療（AB BNCT）供應鏈夥伴，預計於2025年進行第二套設備建置，推估可再取得鋁基復材訂單。

鑫科的半導體靶材、蒸鍍材銷量與客戶數也逐步增加，今年銷售額預估約較去年成長20%；在客戶數方面，截至今年第3季資料，鑫科靶材相關客戶數已從11家增至33家。

鑫科今年5月透過股份轉換髮行新股及現金收購的方式併購中鋼精材，主要是以垂直整合製造來發揮最大綜效，從握有後段優勢，進一步掌握前段的製造技術，併購後營收狀況也較去年同期增加一倍成長，效益逐步顯現。鑫科昨天股價跌0.1元、收83.2元。