芯原股份接待10家機構調研，包括長江養老保險、創金合信基金、紅杉資本等

2024年10月14日，芯原股份披露接待調研公告，公司於10月13日接待長江養老保險、創金合信基金、紅杉資本、匯豐晉信基金、景林資產等10家機構調研。

公告顯示，芯原股份參與本次接待的人員共2人，爲公司董事長、總裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴偉民)，公司董事、CFO、董事會秘書施文茜。

據瞭解，芯原股份是一家專注於提供平臺化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。公司掌握自主可控的六類處理器IP和1,600多個數模混合IP及射頻IP，面向AI應用提供軟硬件芯片定製平臺解決方案，覆蓋智能手錶、AR/VR眼鏡、AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等設備。芯原正推進Chiplet技術、項目的研發和產業化，以適應SoC向SiP發展的趨勢。公司採用SiPaaS經營模式，服務領域廣泛，包括消費電子、汽車電子等，主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統廠商等。芯原在多個半導體工藝節點上具有設計能力，2023年半導體IP授權業務市場佔有率中國第一，全球第八。2024年第二季度，公司業績顯著改善，第三季度預計營業收入同比增長23.60%，新簽訂單和在手訂單均保持高位，研發投入佔比高，持續在AIGC、智慧出行等領域進行技術佈局。

在端側AI場景需求增長的背景下，芯原已佈局智慧汽車、AR/VR等增量市場，提供技術和服務，NPU IP已在全球範圍內出貨超過1億顆，應用於多個市場領域。在AR/VR眼鏡領域，芯原爲某知名國際互聯網企業提供了芯片一站式定製服務，並與多家全球領先客戶合作。

芯原2024年第三季度芯片設計業務收入預計同比增長81.26%，環比增長23.02%，主要驅動力來自數據處理、汽車電子等先進製程客戶項目。在數據處理領域，芯原擁有高性能AI GPU IP等，滿足廣泛的人工智能計算需求；在汽車電子領域，芯原爲某知名新能源汽車廠商提供基於5nm車規工藝製程的自動駕駛芯片定製服務，性能全球領先。

公司重視全球市場機遇，實現境內外業務同步發展，境外收入佔比約佔整體收入的三成左右。在半導體IP行業整合的時機，芯原作爲行業龍頭，適合進行併購，未來將積極推進產業生態建設，擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或併購。

調研詳情如下：

芯原是一家依託自主半導體IP,爲客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經網絡處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processor IP)這六類處理器IP,以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基於自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定製平臺解決方案,涵蓋如智能手錶、AR/VR眼鏡等實時在線(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能雲側計算設備。

爲順應大算力需求所推動的SoC(系統級芯片)向SiP(系統級封裝)發展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化(Platform as an Ecosystem)”理念爲行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基於公司獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。此外,根據IPnest在2024年5月的統計,2023年,芯原半導體IP授權業務市場佔有率位列中國第一,全球第八;2023年,芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第六。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息,芯原IP種類在全球排名前十的IP企業中排名前二。

2024年第二季度,得益於公司獨特的商業模式,即原則上無產品庫存的風險,無應用領域的邊界,以及逆產業週期的屬性,公司經營情況快速扭轉,業務逐步轉好,第二季度業績較第一季度顯著改善。在此基礎上,根據《2024年第三季度業績預告的自願性披露公告》,公司2024年第三季度保持經營改善的趨勢,單季度營業收入同環比均實現增長,營業收入預計7.18億元,環比增長16.96%,同比增長23.60%。

公司預計2024年第三季度新簽訂單爲6.48億元,截至2024年第三季度末在手訂單爲21.38億元,在手訂單已連續四季度保持高位,其中預計一年內轉化爲收入的比例爲78.26%。公司訂單情況良好,爲未來的業績轉化奠定堅實基礎。公司堅持高研發投入,打造競爭壁壘,以保證公司在半導體IP和芯片定製領域具有技術領先性。2024年第三季度公司研發投入佔營業收入比重爲43.38%,公司持續在AIGC、智慧出行等應用領域進行戰略技術佈局,並推進Chiplet技術的研發和產業化。以上預告數據僅爲初步覈算數據,具體準確的財務數據以公司正式披露的2024年第三季度報告爲準。

問題:端側AI場景需求增長,請問公司在這個領域的佈局有哪些?

回覆:基於自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定製平臺解決方案,涵蓋如智能手錶、AR/VR眼鏡等實時在線(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能雲側計算設備。在端側,我們積極佈局智慧汽車、AR/VR等增量市場,已經爲多家國際行業巨頭客戶提供了技術和服務。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)類芯片已在全球範圍內出貨超過1億顆,主要應用於物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域,在嵌入式AI/NPU領域全球領先,芯原的NPU IP已被72家客戶用於上述市場領域的128款AI芯片中;在AR/VR眼鏡領域,公司已爲某知名國際互聯網企業提供AR眼鏡的芯片一站式定製服務,此外還有數家全球領先的AR/VR客戶正在與芯原進行合作。

問題:公司三季度設計業務收入預計同環比均實現增長,請問主要是哪些項目或者領域需求驅動?

回覆:根據公司2024年第三季度業績預告,公司三季度芯片設計業務收入預計爲2.38億元,同比增長81.26%,環比增長23.02%,主要來自於數據處理、汽車電子等先進製程客戶項目。在數據處理領域,針對日益增長的支撐AIGC應用的海量算力需求,公司擁有面向高性能計算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等,滿足客戶廣泛的人工智能計算需求;在汽車電子領域,公司已爲某知名新能源汽車廠商提供基於5nm車規工藝製程的自動駕駛芯片的一站式定製服務,其中集成了芯原的多個半導體IP,並符合ISO 26262功能安全標準,性能全球領先,目前正在與一系列汽車領域的關鍵客戶進行深入合作,以在智慧出行領域取得更好的發展機會。

問題:請問公司近期境外業務情況如何,如何展望未來收入佔比?

回覆:公司始終重視擴充海內外客戶資源,關注全球市場機遇,實現境內外業務同步發展,長期來看,公司境外收入佔比約佔整體收入的三成左右。在2024年上半年,公司實現境內銷售收入6.03億元,佔營業收入比重爲64.72%;境外銷售收入3.29億元,佔營業收入比重爲35.28%。

問題:請問公司有沒有外購IP的計劃?

回覆:半導體的發展有正常的波動週期,產業下行時期是半導體IP行業整合的良好時機。作爲半導體IP和一站式芯片定製服務平臺的行業龍頭,芯原非常適合做併購。芯原多年以來一直堅持以內部自主研發爲主,在自主創新的同時適時對芯原所需的技術和團隊進行準確的收購和引進、吸收再創新,在此過程中,芯原的IP得到了充實,芯片定製能力也逐漸變強。未來,公司將繼續依託平臺化公司的行業理解,積極推進產業生態建設,視業務需要擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或併購公司,並將按照相關法律法規及時履行信息披露義務。

本文源自：金融界

作者：靈通君