英偉達，突發大消息！

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炒股少煩惱

今天，英偉達再度傳來大消息。據外媒報道，英偉達計劃從三星採購高帶寬內存（HBM）芯片，HBM是人工智能處理器的關鍵組件。作爲韓國電子巨頭，三星試圖追趕競爭對手SK海力士，後者最近開始大規模生產其下一代HBM芯片。

在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勳宣佈推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名爲GB200，將於今年晚些時候上市。據CNBC消息，黃仁勳稱，英偉達最新的AI芯片Blackwell售價將在3萬美元至4萬美元之間。他估計，英偉達在研發成本上花費了大約100億美元。

英偉達還發布最新的GB200系列算網系統，算力性能顯著提升，其中同時應用了銅連接、光連接的方案，市場對“光”與“銅”的延伸路徑討論較多。從昨天開始，銅連接概念股開始發酵。可以說，在目前這個時點，少了英偉達，市場將變得暗淡。

一款芯片

據今天早上日經新聞報道，英偉達計劃從三星採購高帶寬內存（HBM）芯片，這是人工智能處理器的關鍵組件。三星試圖追趕競爭對手SK海力士，後者最近開始大規模生產其下一代HBM芯片。

“HBM內存非常複雜，附加值非常高。我們在HBM上投入了大量資金，”英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁勳週二在加利福尼亞州聖何塞舉行的媒體吹風會上表示。黃仁勳表示，英偉達正在對三星的HBM芯片進行資格認證，並將在未來開始使用它們。“三星是一家非常好的公司，”黃仁勳補充道。

與此同時，三星在存儲芯片領域的最大競爭對手SK海力士在19日宣佈，已開始量產下一代高帶寬存儲芯片HBM3E。HBM已成爲人工智能熱潮的重要組成部分，因爲與傳統存儲芯片相比，它提供了急需的更快的處理速度。

黃仁勳表示：“HBM是一個技術奇蹟。”他補充說，HBM還可以提高能源效率，並且隨着耗電的人工智能芯片變得更加普遍，可以幫助世界變得更加可持續。

SK海力士實際上是AI芯片領導者英偉達的HBM3芯片的唯一供應商。雖然沒有透露新HBM3E 的客戶名單，但SK海力士高管告訴《日經亞洲》，新芯片將首先發運給英偉達，並用於其最新的Blackwell GPU。

三星一直在HBM上投入巨資，以追趕競爭對手。該公司於2月份宣佈開發出HBM3E 12H，這是業界首款12堆棧HBM3E DRAM，也是迄今爲止容量最高的HBM產品。三星表示，將於今年上半年開始量產該芯片。

黃仁勳在週二的媒體吹風會上對記者表示：“三星和SK海力士的升級週期令人難以置信，一旦英偉達開始增長，他們就會與我們一起成長。”“我非常重視我們與SK海力士和三星的合作關係，”他補充道。

黃金時代

HBM是一款新型的CPU/GPU內存芯片。

華福證券認爲，HBM是當前算力的內存瓶頸，亦是存儲單元的理想方案和關鍵部件。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作爲一種專爲高性能計算設計的存儲器，其市場需求也在持續增長。HBM的重要性在於，GPU對大規模並行計算的速率要求在持續提升，但計算過程本身需要算力、存力、運力三者同時匹配，通常存儲的讀取速度和計算的處理速度之間存在一定時間差，HBM就是爲提高傳輸速率和存儲容量應運而生的重要技術路線。

與GDDR相比，HBM在單體可擴展容量、帶寬、功耗上整體更有優勢，相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了內存瓶頸，成爲當前AI GPU存儲單元的理想方案和關鍵部件。

TrendForce（集邦諮詢）認爲，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近60%，2024年將再增長30%。據Omdia預測，2025年HBM市場的總收入將達到25億美元。

據報道顯示，SK海力士宣佈擬在韓國投資10億美元擴大和改進其HBM芯片封裝工藝，新投資將投入到HBM先進封裝的MR-MUF和TSV技術中；美光則宣佈正式量產業界領先的HBM3E解決方案，英偉達H200Tensor Core GPU將採用該內存方案，並於2024年第二季度開始出貨；而三星的HBM3產品也於2024年第一季度陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8層與12層產品，加快了追趕SK海力士的步伐。展望未來，隨着存儲巨頭的持續發力，產業鏈上下游企業也將緊密部署，HBM的影響力將逐步擴大並帶來全新機遇。

炒作不斷深入

從市場層面來看，最近關於人工智能炒作不斷深入。從昨天開始，市場已經把目光聚焦到銅連接這個板塊。

近日，英偉達發佈最新的GB200系列算網系統，算力性能顯著提升，其中同時應用了銅連接、光連接的方案，市場對“光”與“銅”的延伸路徑討論較多。

GB200（包括此前GH200）系列是英偉達定義的“superchip”系統，與傳統服務器相比，系統顆粒度大，機櫃內36或72個GPU的連接以電信號爲主，對外則同時應用了NVLink和InfiniBand兩套網絡。

據調研紀要，分析認爲，市場對銅連接方案的態度正在發生變化，GB200採用了銅連接方案這一事實表明這種方案在未來可能會得到更廣泛的應用。隨着相關公司業績的兌現，銅連接方案的市場前景值得期待。

從市場表現來看，涉及銅連接的相關公司華豐科技、鼎通科技、立訊精密等，這兩天的表現都非常出色。A股PET銅箔今天也異動拉昇，銅冠銅箔漲近16%，瀚葉股份漲近8%，東威科技、滬江材料、英聯股份、萬順新材等跟漲。

與此同時，國內應用層面的股票亦再度發酵，涉及KIMI的概念股華策影視今天20cm漲停，金山辦公、雲從科技等亦明顯強於大盤。人形機器人則仍保持強勢，艾艾精工、臥龍電驅等股票漲停。

來源：券商中國‍‍‍‍‍‍‍‍‍

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責編：謝伊嵐

校對：廖勝超

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