朱晏民專欄－iPhone 15現身在即 供應鏈動起來

根據對蘋果供應鏈的調查，初步總結出iPhone 15系列機型可能具備的規格。首先將推出4款機型（2款高端和2款入門級），尺寸與上一代iPhone 14相當，分別爲6.1英寸和6.7英寸，包含iPhone 15、Plus、Pro和Pro Max（可能更名爲Ultra），其中的高端機型預計將採用「鈦金屬材質」機身，相較於目前的不鏽鋼材質，鈦金屬材質更輕巧、抗腐蝕、不易彎曲且不易留下指紋。此外，iPhone 15還可能推出「深紅色」的新顏色，以取代上一代的「深紫色」。

其次，原本僅在iPhone 14 Pro系列中出現的「動態島」技術，將在iPhone 15全系列機型中普及，這意味着iPhone將正式告別「瀏海時代」。

第三，爲遵守2024年歐盟法規統一要求使用USB Type-C介面的規定，iPhone 15將全面採用USB Type-C介面，代替現有的Lightning介面。相較於Lightning介面，USB Type-C介面能傳輸更大功率，從而大幅提升「快速充電」功能。

第四，旗艦版的iPhone 15 Pro Max將首次採用潛望式長焦鏡頭，引領手機鏡頭的新升級方向。當前手機鏡頭多采用多片塑膠鏡片的堆疊方式來實現高解析度，雖然可以媲美單眼相機水準，但鏡頭的凸起也愈來愈明顯，影響手機整體設計和手感。

潛望式鏡頭的設計旨在解決這個問題，通過改變鏡頭的形狀，採用3片塑膠鏡片、1片玻璃鏡片和1片棱鏡的設計，縮短了鏡頭長度，使得手機設計不再受限於鏡頭的厚度。潛望式鏡頭的光學變焦能力可達到6倍以上，相較於iPhone 14 Pro Max的3倍光學變焦呈現有感的升級。

第五，iPhone 15 Pro系列將升級爲A17仿生晶片，首次採用臺積電的3奈米制程，相較於上一代的4奈米制程的A16仿生晶片，其性能和功耗將顯著優化。

第六，iPhone 15 Pro系列將持續縮小邊框至1.55毫米，相較於iPhone 14 Pro的2.17毫米邊框厚度，並打破小米13的1.81毫米邊框紀錄，成爲史上最薄智慧型手機。

第七，爲加強與其他蘋果硬體產品的整合，預計iPhone 15將升級其使用的UWB（超寬頻）和Wi-Fi規格。其中，UWB的製程將從16奈米升級至更先進的7奈米，有利於提升近距離互動的性能或降低耗電；而明年的iPhone 16可能將升級至Wi-Fi 7，有利於蘋果在同一區域網路下的硬體產品整合，並提供更好的生態體驗。

第八，由於潛望式鏡頭在印刷電路板的設計上增加了軟硬結合板，並採用不同的材料，對軟板基板的要求也有所變化。未來隨着潛望式鏡頭的普及，軟硬結合板和軟板基板的重要性將隨之增加。

儘管非蘋手機市況受通膨因素影響仍持續低迷，但iPhone 15主攻高端市場的影響將較小。預測雖然iPhone 15的初期備貨量僅維持在過往水準，約爲8,500萬至9,000萬臺，但高端機型的比重將會增加，這將支撐供應鏈產品組合的優化。選股方面，將優先考慮產品規格升級或以供應高端機型爲主的供應商。蘋果iPhone高端機型的比重已從前年的40％～50％增加至去年的55％～60％，預計今年將接近60％。預測今年iPhone 15高端與入門機型的供應商配置將大致保持與去年相同情況。