高通中國董事長：榮耀成員都是老熟人，溝通沒障礙
（原標題：高通中國區董事長：888命名確與中國團隊有關，一路發發發）
當高通宣佈新一代旗艦芯片命名爲888時，很多人聯想到了與中國市場的關係。
12月2日，高通中國區董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受記者採訪時透露，驍龍888的命名確實跟中國團隊有關係，也聽取了很多中國廠商的意見，“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。
高通中國區董事長孟樸
小米董事長雷軍2日中午也發微博表示，對於命名感到吃驚，“一個月前高通來和我們小米討論，下一代SoC可能改叫驍龍888。當時，我還是非常吃驚。”
當被問及高通與華爲和新榮耀的合作問題，孟樸表示，榮耀是全新的公司，但成員都是老熟人，溝通沒有障礙，雙方也在探討如何合作。“從高通公司角度非常希望能夠爲榮耀提供產品，支持他們在移動通信上的發展。”
至於高通和華爲的合作，孟樸則表示，華爲有一個美國政府的限制問題，任何公司賣給華爲產品，都需要獲得了許可，高通很早就提交了申請，覆蓋所有的產品，但目前只拿到了部分產品對華爲出口許可。“我們會繼續跟美國政府溝通，希望得到其他沒有批准的產品出口許可，我們現在在可以銷售的產品上，與華爲進行溝通。也希望華爲把高通作爲他們一個重要的供應商。”
孟樸稱，2021年中國市場智能手機出貨量有望達到3.5億部，其中5G手機將達到2.8億元。高通4系列5G芯片計劃在2021年上半年推出，進一步推動5G惠及更多人。
孟樸稱，5G時代，高通在中國的“朋友圈”擴大了，不僅有移動終端的生態合作伙伴，幾乎所有的汽車廠都採用了高通的芯片，接下來高通要做的不斷去給合作伙伴賦能和創新應用，做大生態系統。
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獨立後的新榮耀正加速線下佈局。
“9月至今，（新榮耀）已有多家門店開業，涵蓋成都、蘭州、武漢、廈門等衆多城市，近期還有一批門店將陸續開業。”12月2日，一位知情人士對《每日經濟新聞》記者說道。
從榮耀近期頻繁的開店動作來看，其正在構建更密集的線下渠道網絡。並且，在渠道商入股的大力扶持下，未來榮耀線下市場份額有望進一步提升。事實上，這家貼着互聯網手機標籤而誕生的廠商，今年線下渠道零售量已超過線上。
不過，最讓外界關注的是，新榮耀能否解決供應鏈短缺的問題。對此，美國芯片大廠高通今日（12月2日）表示，“目前已與榮耀方面開展對話。”
新榮耀線下渠道不斷擴張
11月中旬，爲了讓榮耀渠道和供應商得以延續，深圳市智信新信息技術有限公司與華爲投資控股有限公司簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。交易完成後，華爲不再持有新榮耀公司的任何股份。
資料顯示，深圳市智信新信息技術有限公司由深圳市智慧城市科技發展集團與30餘家榮耀代理商、經銷商共同投資設立，包括天音通信有限公司、蘇寧易購集團股份有限公司、北京鬆聯科技有限公司、深圳市順電實業有限公司等。從它們聯合發起的收購來看，不少渠道商對新榮耀的發展前景較爲樂觀。
在Canalys分析師賈沫看來，作爲全球前十的品牌，榮耀依舊擁有很強的品牌力和不錯的手機起量潛力。“榮耀在2020年第三季度佔到了華爲全球出貨的四分之一，國內佔三分之一。並且在今年第三季度，榮耀單獨成爲獨立的品牌後，其體量依舊能排在全球智能手機品牌第八名，高於聯想（摩托羅拉）和LG等老牌廠商。”基於此，賈沫指出，對上述交易中參與收購的多家渠道商來說，榮耀巨大的份額能盤活上下游大量的資源；而在衆多渠道商的支持下，未來榮耀線下市場份額有望進一步提升。
作爲華爲開展O2O的嘗試，榮耀手機是華爲於2013年開始運作的子品牌，而在2015年後，榮耀開始發展線下渠道。據瞭解，截至2019年年底，榮耀線下門店累計建成超過2300家。當前，榮耀還在加速向線下滲透。有消息稱，在“新榮耀”近期舉行的戰略內部會議上，團隊高層已明確下一步將加大線下渠道拓展。
新榮耀大力發展線下渠道的背後，離不開榮耀線下銷量的不斷提升。今年4月，榮耀總裁趙明曾對記者表示，榮耀線上的優勢在逐漸往線下傳遞。“我們今年的增長不僅得益於榮耀是線上第一品牌，還得益於榮耀的線下（銷售）佔比已經超過了線上，未來榮耀會繼續以輕資產模式進行線上線下融合。”
高通：已和榮耀開展一些對話 期待未來合作
對於出售榮耀一事，華爲心聲社區不久前發佈了華爲創始人任正非在榮耀送別會上的講話。在講話中，他鼓勵新榮耀擁抱全球化，做華爲最強的競爭對手。
面對未來華爲和榮耀的關係，任正非表示，一旦“離婚”就不要再藕斷絲連，理智地處理分開，嚴格按照合規管理，嚴格遵守國際規則，各自實現各自的奮鬥目標。榮耀要做華爲全球最強的競爭對手，超越華爲，甚至可以喊打倒華爲。
而對於外界關注的供應鏈問題，任正非指出，（新榮耀）堅定不移地擁抱全球化，加強擁抱英、美、歐、日、韓等的企業，美國是世界科技強國，它的許多公司很優秀，你們要堅定大膽與他們合作，同時也要與國內合作伙伴合作，與他們一同成長。
從目前高通釋放的消息來看，新榮耀在芯片等重要元器件的獲取上似乎將迎來轉機。
12月2日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上談及高通與新榮耀的合作時表示，非常期待和榮耀在相關方面開展合作。“我們已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”同時，他還表示，對新榮耀的出現感到興奮，這意味着，會給市場帶來更多的創新，也可以讓消費者有更多的選擇。
今日，高通最新一代5G旗艦移動平臺“驍龍888”正式亮相，它採用了最新的5nm製程工藝和八核芯設計，集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段。對此，包括OV、小米、Realme、一加等在內的諸多手機品牌宣佈，即將成爲驍龍888的首批用戶。