臺積電接單英特爾有3大變數 給美國的公開信透端倪

圖/財訊提供

英特爾執行長Bob Swan於本週在英特爾官方網站上刊登了一封公開信，指出美國在高科技產業的各方面投資都明顯不足，尤其是在半導體制造方面，不該讓亞洲業者獨吞絕大部分的晶圓代工業務，而是要發展自有的產能。

Bob Swan在公開信中表示：超過八成以上的產能都在亞洲，美國僅佔全球產能的12％，這對美國而言等同於國家安全上的極大風險，尤其是美國軍隊的高科技武器建設，如果過度依賴國外資源，恐怕國家安全會產生極大的漏洞。

根據《財訊》報導指出，其言下之意，以臺積電爲首的亞洲晶圓代工業者，都成了威脅美國國安的重大重要因素。Bob Swan的這番談話，再加近來英特爾的對外發言，都讓前不久傳出，英特爾將把產能外包給臺積電的傳言，變得更加撲朔迷離。

首先，根據英特爾的發表的技術進程，其10nm很快就會在全線產品使用，而非僅限於筆電處理器；以其技術特性來看，英特爾的10nm並不弱於臺積電的7nm，甚至部分特性可和5nm一較高下；再加上2021年英特爾將推出新一代的微核心，根據英特爾的說法，其性能可和屆時的對手拉開距離。

根據《財訊》報導，即便超微用了臺積電的最新制程，但根據英特爾內部說法，他們認爲代號Alder Lake的新一代處理器有能力勝過將在2021年發表的超微Zen4處理器。該處理器採用10nm製造，混合14nm的GPU架構，並且引入了安謀最拿手的大小核省電設計。Alder Lake大核心基於新一代Golden Cove微架構，小核心則是使用具備超低功耗的Gracemont微架構，二者據說都較前代微架構有明顯的性能增長。

也因此，基於對自家產品的自信，以及在7nm技術獲得突破性發展這兩點，英特爾也更有理由

把製造留在美國本土，而不是外包給臺積電。

再者，目前市場還是把焦點擺在英特爾的7nm何時能完成，畢竟這是與臺積電5nm真正平起平坐的重要製程節點。而Bob Swan在第三季的財報中透露，已經解決7nm的關鍵問題。若是搭配這封公開信，或許可解讀爲，英特爾恐怕不僅已無意將產能外包，還回過頭來希望美國政府能夠幫忙，解決英特爾產能緊俏的問題。

第三，根據業界專家表示，超微與臺積電合作多年，二者在處理器的設計與製造方面的最佳化已經達到極致；反觀英特爾，其處理器設計基本上都是爲了自家的晶圓廠最佳化，如果要在臺積電方面投產下一代高階處理器產品，那麼針對製程的最佳化，至少得花上一年的功夫重新設計打磨，勢必得花費更高昂的成本。

《財訊》報導指出，根據英特爾的說法，2021年初纔會決定是否要將產能外包，臺積電是否能順利接單，目前還未有明確的答案，但上述三個變數來看，恐會影響英特爾的決策。