先進封裝大多頭! 達興材料一馬當先

先進封裝大多頭! 達興材料一馬當先

◎錢冠州 CSIA/CFTA

臺積電(2330)增速擴產，相關半導體設備材料相關股，迎來大多頭行情，臺積電持續購廠及擴產，2025年臺積電CoWoS產能將倍增，由今年底的30000片/月擴增至2025年底的60000片/月，但這大約僅能滿足Nvidia約80%的需求，且未計入未來可能Nvidia以外的其他需求方，所以我認爲，臺積電先進封裝的相關供應鏈，2025年將仍是獲利大爆發的年度，其中又以後段的溼製程、烘乾、檢測、材料等最有波段向上的機會! 以半導體材料來說，達興材料(5234)在先進製程、成熟製程和先進封裝都有所着墨，尤其在進入2奈米制程之後，半導體材料及後續的檢測相關就更具備重要性，相關股就走出波段向上的走勢，包含志聖(2467) 、達興材料(5234)、泛銓(6830)、閎康(3587)等，都是可以注意的方向。

指數仍在高檔震盪，但是接下來行情越來越樂觀，主要在於聯準會對於利率趨勢及經濟的看法，雖然上週降息二碼，但鮑爾對於經濟看法卻表示並未看到明顯的經濟衰退疑慮，那麼我們就可以解讀這次的降息會是標準的預防式降息，若此，資金水龍頭已經打開，但卻仍未有經濟衰退的疑慮，恐怕這波股市就有大漲創新高的機會了，接下來第四季到明年上半年，我們看好的族羣包含半導體尖端製程，再來就是綠能及車用相關，綠能是持續多頭的大趨勢，且是政策作多概念，相關股要看雲豹能源(6869)及泓德能源-創(6873)，股價都還是在低檔打底完成的階段，波段可以期待，再來就是即將進入旺季的車用電子及汽車零組件股，尤其中國大陸大力刺激車市，舊換新的補貼由一萬人民幣增加到二萬人民幣，透過汽車來刺激經濟的態勢明顯，指標股來說，胡連(6279)與定穎投控(3715)都走出低檔強攻的局面，旺季效應可以留意。

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