觀點－地緣政治風險同步升溫

晶圓代工龍頭臺積電發佈未來3年將投資1,000億美元的大擴產計劃，而今年資本支出預估將會上修至300億美元以上，加上聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠同步提升資本支出，國際半導體產業協會（SEMI）預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。只不過，臺積電在未來3年面臨的不僅僅是產能供需問題，還要更小心謹慎去面對地緣政治風險。

全球半導體產能供不應求，臺積電因爲坐擁全球最大晶圓代工產能，在極紫外光（EUV）先進製程產能亦是全球最大，且技術能力幾乎已與英特爾並駕齊驅，因此，臺積電未來投資動向備受關注。

臺積電宣佈將在未來3年投資1,000億美元擴產，業界預期臺積電會提高今年資本支出並創下新高，SEMI預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環週期（super cycle）。法人看好漢唐、帆宣、家登、京鼎等臺積電大聯盟合作伙伴，將因臺積電大幅提高資本支出而直接受惠。

不過，在美中貿易紛爭的地緣政治下，臺積電所面臨的政治風險也同步升溫，例如中國的軍民融合法案已讓晶片終端應用是否用於軍事項目難以判別，近期美國商務部將天津飛騰以涉入軍事項目爲由列入黑名單，臺積電因爲間接爲飛騰代工而受到波及。不過，美國白宮仍邀請臺積電參加高峰會商討如何解決晶片缺貨問題。

美國前任總統川普對中態度強硬，但仍是針對單一企業的各個擊破，但現任總統拜登已改變爲全面性對抗，在半導體產業將會拉長戰線防堵中國崛起，美國未來將會對臺灣半導體產業提出更多涉中業務的限制。由於各國均將半導體視爲國安戰略產業，臺灣半導體產業營運看旺之際，勢必會面臨地緣政治直接衝擊，如何降低因地緣政治局勢變化而造成生產鏈轉移影響，將是未來幾年各家業者都需面對的重要課題。